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学术报告|预告:高密度电流作用下Sn基微焊点中的电迁移危害及电子封装教学浅谈
发布:    来源:电子信息与电气工程学院    发布时间:2021-05-18

 

题  目:高密度电流作用下Sn基微焊点中的电迁移危害及电子封装教学浅谈

主讲人:岳武 副教授

时  间:2021年5月21日

地  点:2号报告厅

报告人简介:岳武,兰州工业学院副教授。

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